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贵州民族大学光电集成芯片设计与验证微专业2026年招生简章

来源: 发布时间:2026-08-26 17:25:03 浏览次数: 【字体:

  一、微专业介绍

在新一轮科技革命与产业变革的推动下,光电集成芯片作为人工智能、量子信息等前沿领域的核心支撑技术,正迎来爆发式发展。随着“东数西算”工程推进、5G/6G通信网络建设以及智能感知系统的广泛应用,高速光互连、硅基光电子、光电共封装等技术成为产业焦点,对具备光电集成芯片设计与验证能力的高素质人才需求急剧上升。

本微专业紧扣产业脉搏,培养学生掌握光子器件建模、PIC设计、EDA工具应用、多物理场仿真与测试验证等核心能力,填补了传统电子或光学专业人才在光-电协同设计能力上的空白。毕业生可面向集成电路设计公司、通信设备制造商、科研院所及高科技初创企业,从事光芯片设计、光电系统集成、测试验证工程师等岗位,就业前景广阔。

    二、培养目标

本微专业旨在培养掌握光电集成芯片基本理论、核心设计方法与验证技术的实践型人才。学生将具备光子器件建模、光电子系统仿真、芯片版图设计、多物理场协同分析及测试验证能力,能够胜任光电芯片研发、系统集成与技术支持等工作岗位,具备向高端科研与工程应用持续发展的潜力。

    三、培养要求

学生在学习主修专业的基础上,利用业余时间修读本微专业课程,应获得以下方面专业知识和能力素养:

1.基础理论要求。系统掌握半导体光电子学、光波导理论与集成光学基础,理解光电子器件的物理机制、光波导传输原理及集成光学的基本理论,具备扎实的数理基础与专业理论功底。

2.设计技术要求。熟练掌握光子集成电路设计方法、器件建模与仿真技术及 PDK(工艺设计套件)应用流程,能够独立完成光子集成器件与电路的方案设计、参数建模与仿真验证。

3.验证与工艺要求。掌握光学测试技术与微纳加工工艺基础,具备光学性能测试、器件表征及微纳加工流程的基本操作能力,理解工艺偏差对器件性能的影响机制。

4.综合实践要求。能够基于工业级 EDA 工具完成项目实训或虚拟流片项目,具备从设计、仿真到版图交付的全流程工程实践能力,形成解决光子集成电路复杂工程问题的综合素养。

    四、招生对象及条件

本微专业课程主要面向:本科生(大二及以上年级):电子信息科学与技术、自动化、测控技术与仪器、应用物理、机械电子工程、光电信息科学与工程等相关专业的本科生。要求具备基础的电磁场、半导体物理或电路知识,具备一定的编程与仿真学习意愿。实行选拔制招生,优先考虑具有电子线路系统设计、嵌入式项目开发、编程基础(如C/Python,MATLAB/Simulink)或相关竞赛经历者。

    五、学习时长

本微专业学习时长请参考微专业教学计划安排,总学分12学分。

    六、授课方式

本微专业独立开班。采用周一至周日线上线下相结合的混合式教学模式。

    七、学分认定

按省教育厅和学校教务处通知要求进行认定。

    八、招生时间安排及报名方式

2026年9月15日24:00之前符合报名条件的同学可扫码填写微专业报名表,物理与机电工程学院将择优录取。

(在线表格二维码)

微专业开课时间由物理与机电工程学院另行通知。

    九、微专业教学计划及课程介绍

课程名称

学时

学分

开课时间

半导体物理与器件原理

36

2

2026年9月

集成电路设计基础

54

3

2026年9月

EDA/SOPC综合设计与实践

54

3

2026年9月

微纳加工技术

36

2

2027年3月

集成电路测试与验证

36

2

2027年3月

 

《半导体物理与器件原理》

系统讲授半导体材料的基本物理性质与核心器件的工作原理。内容涵盖半导体能带结构、载流子输运、PN 结、双极型晶体管与 MOS 场效应晶体管的物理机制及特性分析。本课程学习,为后续集成电路设计与工艺课程奠定坚实的物理基础。

《集成电路设计基础》

介绍集成电路设计的基本流程与方法。主要内容包括集成电路设计流程概述、CMOS 逻辑电路设计、时序分析、版图设计基础及设计规则。强调从电路原理图到物理版图的完整设计链路,培养学生掌握集成电路设计的基本概念与工程方法,具备进行简单数字/模拟集成电路设计的初步能力。

《EDA/SOPC 综合设计与实践》

综合性实践课程,以工业级 EDA 工具为平台,训练学生基于 SOPC(可编程片上系统)的系统级设计能力。内容涵盖 FPGA 开发流程、硬件描述语言(Verilog/VHDL)设计、IP 核调用、嵌入式处理器集成及软硬件协同设计。通过完整项目实践,掌握从需求分析、系统架构、代码实现到板级验证的全流程开发方法。

《微纳加工技术》

讲授微纳尺度器件与结构的制造工艺原理及技术。内容包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、离子注入及封装等关键工艺单元,同时介绍 MEMS 与微纳器件的典型加工流程。注重理论与工艺实践结合,使学生理解微纳加工的基本原理与工艺特点,具备分析工艺问题、优化工艺流程的初步能力。

《集成电路测试与验证》

系统介绍集成电路测试与验证的理论、方法及技术。内容涵盖设计验证(仿真验证、形式验证)、可测性设计(DFT)、芯片测试流程及常用测试设备使用。培养学生掌握集成电路从设计阶段到成品测试的完整验证方法,具备编写测试方案、分析测试结果的基础工程能力。

 

一审一校:宋丽娟

二审二校:杨盛毅

三审三校:王燕妮、李伟民

 

终审:杨雅雯